10月21日，2024年国际硬钎焊、扩散焊及微纳连接会议暨第八届中国（杭州）绿色连接与制造2024高峰论坛在杭州市余杭区良渚洲际酒店盛大开幕。来自海内外十多个国家钎焊、扩散焊和先进封装的微纳连接等领域的专家学者、科学技术人员及企业代表参会，一同探讨在“碳达峰、碳中和”战略背景下，钎焊、扩散焊和微纳连接技术面临的机遇与挑战。

　　本次会议由中国机械工程学会焊接分会主办，华光新材（股票代码：688379）、浙江工业大学、材料结构精密焊接与连接全国重点实验室、新型钎焊材料与技术国家重点实验室、清华大学、北京工业大学联合承办。这是继2014年北京成功举办“钎焊及特种连接技术国际会议”后，焊接分会再次举办的国际性盛会。

　　会议聚焦先进钎焊材料与钎焊技术、扩散焊技术、微纳连接新技术与应用三大方向，安排了丰富的大会报告和分会主题报告。尤其是在开幕式后，会议特别安排了7个大会特邀报告，内容涵盖陶瓷复合材料的焊料设计、电流体喷射印刷技术、硬质合金钎焊原理及解决办法、表面活化键合技术、先进电子封装技术等多个前沿领域。

　　作为此次会议的重头戏，开幕式结束后，会议安排了应用于陶瓷复合材料的焊料设计、利用静电射流偏转系统提高电流体喷射印刷的印刷速度、硬质合金钎焊的基础原理及解决办法、表面活化键合用于异质材料结合的最新进展、先进电子封装技术中的B级导电胶、先进电子封装技术中的B级导电胶、异种材料钎焊与扩散焊、纳米连接和微纳设备集成等7个大会特邀报告。

　　21日下午，以“人工智能融合创新”为主题，举办了绿色连接与制造高峰论坛。论坛邀请了8位海内外资深专家，就焊接材料的设计、焊接机器人应用、电子和微纳连接材料的创新等话题进行了深入交流。

　　接下来的10月22日至23日，大会将在钎焊及扩散焊、微纳连接两个分会场安排60多项学术交流报告，内容涉及多主元素钎料、高熵碳化物陶瓷的润湿与界面反应、电子束钎焊技术、超声波辅助钎焊研究进展等多个主题，为参会者提供了一个深入学习和交流的平台。

　　本次大会的成功举办，不仅对提升我国在钎焊、扩散焊和微纳连接技术领域的国际竞争力、学术影响力和创新引导力具备极其重大意义，也逐渐增强了的国际化影响力。华光新材期待通过绿色连接与制造高峰论坛这一平台，与海内外专家学者及产业链伙伴携手合作，一同推动行业的技术进步和高水平质量的发展，为新质生产力的发展贡献力量。（CIS）